9月15日 下午，臺灣國立高雄大學電機工程系教授，兼先進封裝整合技術中心主任吳松茂教授蒞臨我院👨🏽🌾，並為電子封裝技術大三、大四、研究生開展“（SiP）先進系統封裝技術與趨勢”的學術講座，材料工程學院院長周細應教授以及電子封裝技術全體專業教師也一同出席講座。
吳松茂教授首先為學生介紹了他在封裝測試公司的成就，結合南北橋架構的區別，重點介紹了其作用以及功能🔨；其次🩸，封裝行業的發展以及今後趨勢；然後通過對各種封裝技術的解釋與展示，希望引發同學們對封裝產生更大的興趣🫄🏼；最後吳教授也向我們介紹了封裝行業的發展與就業前景。同學們通過這次講座不僅對封裝專業有更加深厚的了解🚎，同時也了解封裝在不同領域的相關應用，以及相關的封裝技藝🧖🏿♀️。
在講座結束之後，同學們也向吳教授提問了相關問題，吳教授也一一解答🏖。同時吳教授的講義為師生留下了研究封裝的寶貴材料🐣🧑🏻⚕️；學業導師們與吳教授進行了學術交流，打開思維，天馬星空的創新想法與紮實深厚的學術功底相互交織🧖🏼♂️，讓每位參與活動的成員受益匪淺⏬。
吳教授的研究方向是微電子專業領域🕵🏽♀️，高頻高速電路量測及針測技術，系統構裝設計及整合分析技術，系統PI/SI/EMI/與ESD系統電路FA分析與檢測🚣🏽。2016年獲頒臺灣科技部產學合作研究計劃優良獎，表揚他協助臺灣半導體等測試製造業者，找出“IC測試探針（pogo pin）”失效原因，所開發技術與資料庫還可應用於IC晶圓、光學鏡片檢測，商業價值上值數億元。希望電子封裝專業的各位同學也能追趕吳教授成功的腳步🙍🏻♂️，在行業內創建輝煌。